* 1米的十亿分之一**由包括聚合物在内的元素组成的光敏材料，当暴露在辐射下时结构会发生变化

每个芯片安装

在一个有电线的框架上

连接芯片

外部设备，

并在一个

保护套管

切割成品薄片

分成不同的芯片

镜头

晶片,

重复模式

光掩模、透明

带有电路图案的板

制作一个图层

完成一层

被压平以允许新的

层作为芯片添加

是由多个组成的吗

不同图案的层次

4 .图案蚀刻

到永久

层，与未硬化

光刻胶部分

冲走了

3使用光刻技术

工具，光通道

通过光掩膜

来转移图案

到光刻胶上,

创建电路

模式

2光刻胶* *

涂层

在薄片上

1薄膜材料

沉积在硅片上

晶片

油缸

硅的

切成

圆盘形的

晶片

组装/测试/包装

制造

一种纳米级的微型化电路板，内含数十亿个电子元件

开关用于从智能手机到电脑的电子设备中

最终用户

设计

研发

资料来源:半导体供应链:评估国家竞争力，ASML